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技术方向
产品介绍
瓦片式相控阵天线
集成化变频组件
Ka频段双极化瓦片式相控阵天线
Ka频段双极化瓦片式相控阵天线集成了天线阵面、TR通道、波控模块、散热模块、电源模块和馈电网络。采用表贴的安装方式。天线与TR通道部分集成在同一张PCB上,降低了装配难度和实现成本。天线面采用微带双极化天线实现,整个相控阵可以实现收发分时双极化的功能。天线接收部分采用多通道的架构,整个阵面分成多个子阵用于后端实现DBF。
天线采用56V供电的方式来转换成内部各通道电源,对外通信采用SPI协议来进行指令传递与数据的传输,配备波控缓存器,提前预置波控码,采用全局加载信号进行加载控制减小波束转换时间。
技术指标
工作频段
Ka±2GHz
极化方式
水平垂直分时双极化
EIRP(法向)
≥64dBW@27dBm激励(含天线罩)
G/T
6.2dB/K
接收加权
≤-30dB(第一副瓣)
方位向扫描覆盖
±45°,扫描增益下降≤3.5dB
俯仰向扫描覆盖
±30°,扫描增益下降≤2dB
波束切换时间
≤10
0μs(包括指令传输时间和解算时间)
收发切换时间
≤0.3μs
电源及功耗
≤56V/25A
其他指标
外形尺寸
400mm×300mm×45mm
重量
≤10KG
Ka频段低成本相控阵天线
Ka频段低成本相控阵天线集成了天线阵面、TR通道、波控模块、电源模块和和差网络。采用表贴的安装方式。天线与TR通道部分集成在同一张PCB上,降低了装配难度和实现成本。同时,整个组件采用高密度与高可靠性封装技术进行集成,可以实现高过载下的应用。
天线采用12V供电的方式实现内部各通道电源,对外通信采用SPI协议来进行指令传递与数据的传输,配备波控缓存器,提前预置波控码,采用全局加载信号进行加载控制减小波束转换时间。
技术指标
工作频段
35GHz±2GHz(Ka频段)
极化方式
垂直线极化
波束扫描范围
±30°,旋转角0-360°
天线增益
29dB
扫描波束降低
≤1.5dB@±30°
半功率波束宽度
俯仰,方位:6.5°±0.5°
波束跃度
≤0.2°
波束控制精度
≤0.1(1σ)
波束切换时间
≤50μs
发射EIRP值(法向)
≥62dBm
接收G/T值(法向)
≥-5dB/K
使用最大占空比
30%
其他指标
外形尺寸
Ø85mm×26mm
重量
≤350g
Ku频段一维相控阵天线
Ku频段一维相控阵天线主要实现信号的产生与定向放大,以及信号定向接收并实现放大和变频。整个天线包含天线阵面、TR组件、波束控制、电源转换、变频模块和信号产生模块。
天线阵面采用一维相扫与机扫结合的方式实现空间的波束指向。通过SPI协议与后端处理机进行数据通信,完成阵面工作模式与指向的切换。整个阵面采用可以实现交流或直流单电源供电,使用方便。阵面采用轻薄化设计,便于外出携带。
技术指标
工作频率范围
16G±0.5GHz
极化方式
垂直线极化
波束扫描范围
电扫:方位面:≥±45°,俯仰面不扫描 机扫:方位面:0~360°,俯仰面:-10°~30°
半功率波束宽度
(不加权)俯仰3.7°±0.4°,方位:1.8°±0.4°
波束切换时间
≤50μs
收发切换时间
≤0.1μs(不含延迟时间)
天线有效增益
≥35dB
发射EIRP值(法向)
≥72dBm
接收通道噪声系数
≤4dB
差方向图零深
≥30dB
和端口驻波系数
≤1.8
差端口驻波系数
≤1.5(设计保证)
使用占空比
25%
供电要求
电源:12V/2A,波控电源:12V/0.7A
其他指标
外形尺寸
700mm×370mm×60mm
重量
≤18Kg
Ku频段射频
天线
分机
Ku频段射频天线分机包括天线模块、变频模块、散热模块。天线模块包括一个发射天线和16个接收天线,发射天线覆盖范围俯仰向40°,方位向3°;接收天线覆盖范围俯仰向12°,方位向3°。变频组件主要完成信号变频和功率放大,完成雷达回波接收信号的放大、变频、滤波和幅度调整。频率源为各模块提供相参时钟源。
技术指标
发射指标
接收指标
输入中频信号带宽
600MHz
输入频率范围
14.3±0.3GHz
输入信号功率
-12±1dBm
噪声系数
≤4dB
输出频率范围
14.3±0.3GHz
信号宽带(1dB)
≥600MHz
带内杂散和谐波抑制
≥50dBc
带内谐波杂波抑制
优于45dBc
输出功率
≥40dBm
增益
80dB±2
发射功率稳定度
优于0.5dBm
衰减范围
40dB
带内幅频特性
≤1.0dB
衰减步进
2dB
带内相位起伏
≤±15°
中频信号带内幅频特性
≤1dB
幅度一致性
优于0.5dB
相位一致性
优于10°
其他指标
外形尺寸
400mm×200mm×90mm
重量
≤9Kg
相控阵TR组件
Ku频段16通道收发组件由收发通道、控制模块、电源模块和结构件组成。每通道收发具备独立的移相和衰减控制。通道9.5mm间距且按照气密封装的方式进行设计。产品对外通过±5V供电;通信接口采用SPI协议进行数据传输,完成组件的幅相控制和供电控制。采用模块化思路简化设计、外形规则,可以任意扩展;采用多功能芯片实现数字和模拟电路集成,组件集成度高,实现瓦片式结构,便于与平台共形;采用CMOS工艺提高集成度,减少芯片数量,降低成本,提高组件可靠性。可应用于弹载、机载、车载以及航天等平台的相控阵天线中。
技术指标
T/R模块规模
4×4
工作频率
16±2GHz
接收通道净增益
≥18dB
噪声系数
≤4dB
接收通道相位稳定性
≤±3°
单通道发射功率
≥50mW(可扩展)
发射通道间功率一致性
≤±1dB
发射通道相位稳定性
≤±3°
衰减指标
0~31.5dB,6位,步进0.5dB
移相指标
6位,5.625°步进,精度(RMS):≤3°
其他指标
外形尺寸
37mm×37mm×18mm
重要
≤45g
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